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          電子封裝材料知多少

          來源:http://www.zigtron.com/news923687.html發布時間:2023-3-13 17:18:00

          電子封裝材料的封裝測試處于芯片生產的后期,并且在芯片與外部電路的連接中有著較高的地位,為其正常運行,提供了支撐、散熱和保護。通常,電子封裝材料應具有與芯片匹配的熱膨脹系數,并具有良好的散熱性能。狹義上,電子封裝材料是指覆蓋芯片和引線框架的封裝外殼,通常稱為塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。廣義上,電子封裝材料是指除了芯片之外的封裝的所有剩余部分,包括封裝外殼、基板、接合線、接合材料、引線框架、焊點和封裝底部的散熱器。

          封裝外殼主要用于密封和保護芯片和引線框架。它通常需要具有與芯片匹配的熱膨脹系數、良好的散熱和與內部器件的良好粘附性。常見的包裝材料包括塑料、金屬和陶瓷。塑料包裝外殼主要由環氧樹脂制成。然而,由于環氧樹脂的熱膨脹系數高,導熱性差,二氧化硅經常被用作填料,以降低其熱膨脹系數,提高其導熱性。目前,塑料包裝仍然是主要的包裝形式,但陶瓷包裝將用于具有高導熱性和可靠性要求的場合,金屬包裝也將用于一些特殊領域。

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